【活動】「2022年工程科技技術應用研討會」
一、本校為增進產、學、研界在相關領域之交流,本研討會徵
稿領域為工程科技、人工智慧與半導體等相關領域,投稿
截止日期為111年10月28日。
二、檢附研討會海報電子檔1份,相關資訊請參閱研討會網站:
http://2022mustpaper.blogspot.com。
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一、本校為增進產、學、研界在相關領域之交流,本研討會徵
稿領域為工程科技、人工智慧與半導體等相關領域,投稿
截止日期為111年10月28日。
二、檢附研討會海報電子檔1份,相關資訊請參閱研討會網站:
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